芯片IP企業(yè)“芯耀輝科技”已完成近6億元A輪融資。A輪由高榕資本領投，經緯創(chuàng)投、蘭璞創(chuàng)投、澳門大學發(fā)展基金會和澳門科技大學基金會跟投，老股東高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、松禾資本、云暉資本、國策投資和大橫琴集團堅定持續(xù)跟投。本輪所融資金將用于吸引更多研發(fā)人才的加盟，加速芯耀輝先進工藝IP技術布局和產品的研發(fā)。