“芯耀輝科技”完成近6億元A輪融資 A輪由高榕資本領投
芯片IP企業(yè)“芯耀輝科技”已完成近6億元A輪融資。A輪由高榕資本領投,經緯創(chuàng)投、蘭璞創(chuàng)投、澳門大學發(fā)展基金會和澳門科技大學基金會跟投,老股東高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、松禾資本、云暉資本、國策投資和大橫琴集團堅定持續(xù)跟投。本輪所融資金將用于吸引更多研發(fā)人才的加盟,加速芯耀輝先進工藝IP技術布局和產品的研發(fā)。
責任編輯:孫知兵
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