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中國經濟網北京10月17日訊 捷邦科技(301326.SZ)日前發布2025年半年度報告。今年上半年，公司實現營業收入4.38億元，同比增長27.51%；歸屬于上市公司股東的凈利潤-3802.39萬元；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤-4265.32萬元；經營活動產生的現金流量凈額-6542.34萬元。

2023年、2024年，公司實現歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為-5580.34萬元、-1934.85萬元。

捷邦科技于2022年9月21日在深交所創業板上市，發行新股數量1,810萬股，發行價格為51.72元/股，保薦機構(主承銷商)為中信建投證券股份有限公司，保薦代表人為黃燦澤、方純江。

捷邦科技首次公開發行股票募集資金總額為93,613.20萬元，扣除發行費用后募集資金凈額為83,695.03萬元。捷邦科技最終募集資金凈額較原計劃多28695.03萬元。捷邦科技于2022年9月14日披露的招股說明書顯示，該公司擬募集資金55,000.00萬元，分別用于高精密電子功能結構件生產基地建設項目、研發中心建設項目、補充流動資金項目。

捷邦科技首次公開發行股票的發行費用(不含稅)合計9,918.17萬元，其中中信建投證券股份有限公司獲得保薦及承銷費用(含輔導費)7,517.92萬元。

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