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中國上市公司網訊1月12日，海南金盤智能科技股份有限公司(股票簡稱：金盤科技，股票代碼：688676)披露了向不特定對象發行可轉換公司債券上市公告書，公司本次公開發行的167,150.00萬元(16,715,000張，1,671,500手)可轉債將于2026年1月14日在上交所上市。公司的債券簡稱“金05轉債”，債券代碼“118063”。

據公開資料顯示，金盤科技本次可轉換公司債券發行總額為167,150.00萬元，發行數量為1,671,500手。本次發行向原股東優先配售1,334,516手，即1,334,516,000元，占本次發行總量的79.84%;網上向社會公眾投資者發行330,553手，即330,553,000元，占本次發行總量的19.78%;主承銷商包銷的數量為6,431手，包銷金額為6,431,000元，占本次發行總量的0.38%。

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