11月26日上午，富士康半導體高端封測項目投產儀式在青島西海岸新區(qū)舉行，伴隨著首條晶圓級封裝測試生產線順利啟動，項目正式進入生產運營階段。

富士康半導體高端封測項目，是富士康科技集團首座晶圓級封測廠，通過導入全自動化搬運、智慧化生產與電子分析等高端系統(tǒng)，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4.0智能型無人化燈塔工廠，運用世界領先的封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應用芯片，預計達產后月封測晶圓芯片約3萬片。

該項目于2020年4月正式簽約，7月開工建設，12月主體封頂，從開工到量產僅用18個月，創(chuàng)造了行業(yè)建廠新速度。自落戶以來，西海岸新區(qū)把該項目作為“頭號工程”硬核攻堅，成立了項目服務保障專班，清單化、項目化、目標化推進項目建設，精準化提供要素保障，全力提升項目整體質效。

富士康半導體高端封測項目的投產，是青島市及西海岸新區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展的又一重要里程碑，將強勢提升集成電路產業(yè)鏈韌性及競爭力，為“強芯、鑄魂、補面”打造中國北方半導體和光電顯示產業(yè)發(fā)展高地注入新活力。

關鍵詞： 青島 富士康 新區(qū)