據(jù)CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，目前，半導體上游價格向下游轉移受阻，IC在需求與價格方面出現(xiàn)較為明顯分化。其中：CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2022年第一季度，國內(nèi)消費類IC設計公司平均存貨周轉天數(shù)增至201天，市場需求明顯轉弱;而國內(nèi)模擬IC設計廠商平均存貨周轉天數(shù)增至135天，小于國內(nèi)IC設計廠商平均存貨周轉天數(shù)。

2022年第一季度，中國IC設計廠商平均存貨周轉天數(shù)增至192天，較2021年第一季度增加約58天。對于國內(nèi)客戶占比較高的中芯國際(688981.SH)、華虹(01347)等廠商而言，國內(nèi)IC設計廠商庫存水位的上升對其未來營收增長點帶來一定變數(shù)。

進入2022年以來，作為全球半導體產(chǎn)業(yè)重要推動力的消費市場，受到戰(zhàn)爭、疫情以及通脹等方面影響，終端市場需求不振，廠商備貨動力下降，消費性產(chǎn)品庫存水位普遍升高。2022年第一季度，在全球晶圓代工廠商營業(yè)收入中消費性產(chǎn)品占比整體出現(xiàn)下降。其中，智能手機在臺積電營業(yè)收入中占比降至40%，同比減少約5個百分點;消費電子在聯(lián)華電子(UMC.US)與中芯國際的營業(yè)收入中占比也分別降至26%與52%，同比分別減少約1個百分點與4個百分點。

目前半導體市場已發(fā)生結構性分化，汽車以及部分HPC、A loT芯片仍有顯著的市場增長動力，但是電子消費類以及PC、NB等市場供需關系出現(xiàn)改變。

模擬芯片市場具有生命周期長、下游應用廣以及抗周期的特性，同時，新能源汽車滲透率的提升為模擬芯片市場帶來可持續(xù)的發(fā)展動能。

目前，雖然全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨著庫存調(diào)整、產(chǎn)能結構性短缺、終端需求減弱等多方面挑戰(zhàn)，但是新基建、雙碳、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等市場動力尚佳。從晶圓制造角度來看，2022年全球晶圓代工市場依舊強勢，隨著產(chǎn)品組合持續(xù)優(yōu)化，全球半導體產(chǎn)業(yè)信心度不減。

關鍵詞： 半導體價格轉移受阻 IC出現(xiàn)分化 國內(nèi)消費類IC設計公司 存貨周轉天數(shù)