士蘭微擬建汽車級功率模塊封裝項目，車規封裝能力有望大幅提升，維持公司“買入”評級

士蘭微發布公告，擬通過控股子公司成都士蘭投資建設“年產720萬塊汽車級功率模塊封裝項目”。該項目總投資為30億元，建設周期為3年。隨著新能源汽車滲透率不斷提升，汽車級功率半導體產品的需求持續快速增長。公司積極進行汽車功率芯片的研發推廣和晶圓產能建設，已取得了豐碩的成果。公司此次擬投建的汽車級模塊封裝項目將為公司日益增長的汽車功率晶圓產能提供配套，有望大幅提升公司車規功率模塊的產能，為公司提升汽車功率模塊市場占有率提供充分產能支撐。我們維持盈利預測，預計公司2022-2024年歸母凈利潤為15.26/20.29/26.97億元，對應EPS為1.08/1.43/1.90元，當前股價對應PE為40.9/30.7/23.1倍，維持公司“買入”評級。

廈門+杭州12寸線蓄勢待發，功率IDM龍頭地位日漸鞏固

廈門士蘭集科12英寸產線擴產項目正持續推進，到2022年底有望形成6萬片的月產能，相較于2021年底建設完畢的4萬片產能，2022年擴產的2萬片產能主要用于IGBT類產品的生產，士蘭集科單片晶圓價值量有望實現較大幅度提升，汽車及光伏IGBT產品、IPM產品有望隨之放量增長。2022年4月，公司發布董事會決議公告，公司擬通過控股子公司士蘭集昕在杭州投資建設“年產36萬片12英寸芯片生產線項目”。項目總投資為39億元，項目建設周期為3年。公司規劃新建的12寸產線將進一步提升公司的產能空間，鞏固公司國內IDM龍頭地位，有望為公司的產品迭代升級、產品平臺擴充完善提供更強支撐。

風險提示：晶圓及封裝產能建設不及預期;行業需求下滑;競爭加劇、毛利率下滑。

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