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方正科技公告稱，公司全資子公司重慶高密作為專注于高端PCB研發(fā)制造的企業(yè)，從事高頻高速高密度互聯(lián)印制線路板的研發(fā)、生產、銷售，產品應用于包括人工智能領域高端交換機、服務器、存儲等，產品具有高數(shù)據(jù)容量、高密度、高速低損耗和高可靠性等技術特征。其現(xiàn)有的重慶生產基地生產能力已無法滿足客戶的訂單需求。為快速擴充產能，擬投資13.64億元（含稅）建設重慶生產基地人工智能擴建項目，項目資金自籌。

方正科技稱，本次擴建項目核心在于實現(xiàn)公司重慶生產基地產品結構戰(zhàn)略性優(yōu)化，可快速擴充產能，增加客戶的高端訂單的承接份額，推動重慶生產基地從“規(guī)模擴張”向“價值提升”轉型。有利于公司產品精準匹配人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)等戰(zhàn)略新興領域對高頻高速高密度PCB的需求，突破目前高端產品產能瓶頸，滿足重點戰(zhàn)略客戶的中長期需求，增強核心競爭力與市場地位。

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