2025年，人工智能技術加速從云端訓練邁向規?；评砼c端側應用，全球數據存儲產業正式邁入以“AI存力”為核心驅動的新發展階段。

作為國內領先的AI存力芯片設計企業，得一微緊扣時代脈搏，以前瞻戰略布局為引領、持續技術深耕為根基、緊密產業協同為紐帶，在智能汽車、智能手機、智慧工業三大核心場景實現爆發式發展，不僅完成從“技術攻堅”到“市場規?；钡目缭剑鼧淞⒘藝a存力芯片在端側AI與云端協同中的行業標桿。

聚焦高價值賽道：“高可靠”是核心關鍵詞

2025年，集成電路行業正經歷深刻的結構性變革，行業增長動力從傳統消費電子全面轉向智算中心、AI服務器驅動的高性能存儲需求，以及AI手機、AI PC帶來的端側存儲擴容與升級需求?！按媪Α币殉蔀橹蜛I技術規?；涞氐年P鍵基礎設施。

為破解“存儲墻”瓶頸，技術發展正加速向“存算協同”、“近存計算”等新架構范式演進。行業數據顯示，存算一體芯片能效較傳統架構提升達百倍量級，系統級的高性能與高能效正成為企業核心競爭力的關鍵指標。與此同時，全球供應鏈圍繞高帶寬存儲等高附加值產品進行結構性調整，供需關系趨緊導致市場價格波動。國產化替代進入攻堅階段，國內產業鏈的協同創新與生態構建，已成為企業應對供應鏈風險、搶占端側AI與邊緣計算市場先機的關鍵優勢。

基于對行業趨勢的精準洞察，得一微在2025年聚焦核心賽道，在三大領域取得突破性進展。

在智能汽車領域，得一微構建了完整的車規級UFS、BGA SSD及eMMC產品矩陣，全面兼容國產閃存顆粒，并通過了嚴苛的車規認證與全鏈路可靠性測試。目前，公司已與東風、長安、吉利、上汽、陜汽、一汽、長城等數十家主流車企及Tier 1供應商建立合作關系，相關產品已廣泛應用于數字儀表、智能座艙等關鍵汽車電子部件，實現規?；慨a上車，為車載端側AI系統提供可靠存力保障。

在智能手機領域，得一微把握端側AI升級與供應鏈自主化的雙重機遇，其手機存力主控出貨量已突破億顆，成為首款在主流手機市場實現規?；逃玫膰a存力主控；其中，公司高端UFS3.1存力主控芯片提供超過2000MB/s的讀寫速度，為端側AI影像處理、智能交互等應用提供高速穩定的數據支持，確保端側AI在持續演進中獲得與之匹配的先進存力支撐。

在智慧工業領域，憑借卓越的產品性能與系統適配能力，得一微eMMC/SSD寬溫產品在電力行業領域市占率已超過50%，穩居行業領先地位。產品廣泛應用于穩壓設備、集中采集器、變壓器、繼電保護、光伏錄波、新融合終端等電力場景，深度參與電力系統的智能化進程。目前，得一微已獲得國電南自、南瑞系（南瑞繼保、南瑞科技、南瑞信通）、四方繼保、許繼電氣、寧波三星、威勝等電力行業頭部客戶的高度認可，充分驗證了其國產存力解決方案在關鍵信息基礎設施中的高可靠性與成熟度。

升維競爭破局：“AI存力芯片”成為增長引擎

隨著AI浪潮席卷整個存儲領域，行業競爭格局也在發生深刻演變。競爭的核心已從傳統的芯片性能參數比拼，全面升級為系統級解決方案能力與產業生態協同效率的綜合較量，端側AI的普及進一步推動存儲向智能化、場景化演進。同時，全球供應鏈的結構性調整導致通用存儲資源供應趨緊、價格波動加劇，這對企業的供應鏈韌性、成本精細化管理及穩定交付能力提出了前所未有的高標準要求。

面對這一行業新態勢，得一微通過“聚焦價值、升維競爭”的策略應對市場變革。公司不僅專注于芯片設計，更以全場景化的AI存力解決方案切入智算中心、智能汽車、工業控制、端側AI智能終端等高增長市場，通過解決客戶的系統性痛點構建差異化競爭優勢。通過與頭部客戶和產業鏈伙伴的緊密協作，得一微快速推動解決方案落地并擴大市場占有率，將技術領先有效轉化為市場領先優勢。

在技術層面，得一微跳出傳統存儲思維，從架構層面重構計算范式，構建起“存儲控制、存算互聯、存算一體”三位一體的核心技術支柱，推動存儲介質從被動容器向智能中樞升級。在產品層面，除了率先推出的AI-MemoryX顯存擴展技術外，即將問世的新一代PCIe 5.0存力主控芯片將實現更高的數據傳輸速率和更低的延遲，進一步滿足AI PC、邊緣計算等場景對存儲性能的極致需求。在產業層面，公司積極構建自主可控的全流程供應鏈體系，同時與車企、端側AI設備商等核心客戶深化“共同定義”合作模式，深度參與國內產業生態與標準建設，從需求源頭引領產品創新方向。

過去一年中，得一微以構建“AI存力生態”為核心，通過技術與場景雙輪驅動，持續拓展生態布局版圖。在智能汽車領域，車規級產品已導入數十家國內主流車企供應鏈。在消費電子領域，手機存力主控累計出貨量已突破億顆。同時，其工規級存力解決方案，已在通信、能源、電力等關鍵基礎設施領域實現規模化應用，產品市占率位居行業前茅。AI-MemoryX解決方案服務于政務、醫療、教育等多個行業，逐步構建起跨場景、多層次的AI存力生態系統。

2026年：深化全場景應用，攻堅下一代架構

進入2026年，AI正加速融入各領域成為底層基礎設施，系統級解決方案的構建能力日益成為行業競爭的關鍵。得一微電子將繼續深耕“AI存力芯片”核心戰略，通過持續的架構創新與全場景賦能，推動存儲從通用硬件向智能化專用基礎設施全面演進。

得一微將加速AI存力解決方案在智慧終端、智能汽車、工業控制等核心場景的規模化應用，通過將軟件算法創新固化為芯片能力，形成與場景深度協同的系統級方案。同時，公司將大力投入存算一體、CXL高速互聯等前沿架構的研發，旨在從底層突破“存儲墻”限制，為AI算力的持續演進打造更高效的存力底座。

在產品規劃上，得一微將圍繞高可靠與智能化兩條主線持續推進。一方面，公司將以AI-MemoryX技術為基礎，深化面向智算中心的解決方案布局：通過高可靠的BGA SSD面向DPU、GPU的啟動場景，同時推出傳輸速率高達14.5GB/s的新一代PCIe 5.0存力主控芯片，滿足端側AI設備對高速數據存取的需求；在智能汽車領域，為匹配L3+自動駕駛的發展需求，得一微將提供更高性能的車規級UFS產品，并將產品線拓展至機器狗、機器人等新興科技市場。

另一方面，公司將繼續加大對Chiplet異構集成、存算一體等下一代架構的研發力度，通過計算范式與集成方式的革新，系統性地突破現有架構在性能與能效方面的瓶頸。

總結

2025年，得一微電子成功完成“AI存力芯片設計”的戰略升級。面對2026年的行業新機遇與技術新趨勢，公司將繼續以技術創新為引擎、以生態協同為支撐，深化全場景AI存力賦能，強化在端側AI市場的產品競爭力與生態影響力，在全球AI產業變革中搶占先機，為智能化轉型貢獻中國芯力量。

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