在全球AI算力發展持續深化的背景下，半導體存儲從傳統周期型產品，升級為支撐數字經濟與AI產業的重要數據底座，行業需求呈現中長期擴張趨勢。作為長期深耕半導體硬科技賽道的產業投資機構，凱聯資本堅持以產業研究為基礎，深度研判存儲賽道結構性機遇，圍繞國產替代與技術創新主線，持續跟蹤存儲、射頻、光電等高壁壘硬科技領域的產業動態。

全球算力需求增長，正從底層重塑存儲的市場格局與價值邏輯。據第三方權威機構信息：IDC于2026年4月發布前瞻預測(統計口徑不含模組)，預計2026年全球DRAM芯片市場規模約4186億美元;Counterpoint 2026年5月發布的統計數據顯示，2026年Q1全球DRAM單季收入達970億美元，環比增長80%，同比增長260%，創下歷史新高。行業長期增長邏輯明確，目前市場尚未形成針對2030年行業規模的統一權威預測。本輪增長核心驅動力與傳統消費電子存在差異，主要來自AI大模型、AIPC、智能駕駛等領域需求：千億參數模型訓練，推動單GPU顯存從GB級提升至TB級;數據傳輸效率對AI訓練影響顯著，HBM(高帶寬內存)憑借高帶寬成為高端AI服務器重要配置;大規模算力部署，推動存儲向高性能、低功耗方向迭代。據多家行業機構共同測算，單臺AI服務器DRAM需求量約為傳統服務器的8-10倍，海外頭部廠商擴產進度與市場增量存在缺口，供需偏緊態勢有望延續，為產業中長期發展提供有力支撐。

海外存儲巨頭聚焦高端賽道，也為國產存儲帶來發展機遇。三星、SK海力士、美光集中資源布局HBM、高端DDR5等高附加值產品，同步優化中低端及消費級DRAM產能布局，相關細分市場出現供給缺口。TrendForce 2026年2月監測合約報價數據顯示：2026年一季度常規DRAM合約價環比上漲90%-95%，服務器DRAM漲幅與之接近，NAND Flash環比上漲55%-60%。該漲幅為TrendForce 2026年2月上調后的預測區間，實際市場價格已基本印證該趨勢，業內機構判斷價格上行趨勢有望延續。在此背景下，國產存儲逐步從補充供給，成長為全球供給體系中的重要組成部分，在消費電子、服務器、工業控制領域滲透率持續提升。

國內存儲產業歷經多年發展，已實現技術、產能、產業鏈配套的階段性突破，進入規模化量產與高端化升級并行的階段。長鑫科技(長鑫存儲)是國內率先實現DRAM規模化量產的本土企業，核心產品性能與國際頭部廠商差距逐步縮小，在DDR5等主流產品上完成技術突破并實現量產，產品已獲得多家頭部企業批量采用。根據上交所2026年5月27日公開公示信息，長鑫科技科創板IPO申請已通過上市委審議，現階段處于提交注冊環節，該企業為凱聯資本投資標的。該進程是國產DRAM產業市場化推進過程中的重要節點，有望帶動上下游產業鏈協同發展。在長鑫科技等企業的帶動下，國內已形成覆蓋晶圓制造、芯片設計、模組封裝的完整產業鏈體系，設備、材料、封測等配套環節持續取得技術突破，逐步構建起龍頭引領、集群協同的產業生態。

國內半導體企業在各細分賽道持續實現技術突破，美芯晟、昂瑞微亦為凱聯資本投資的代表性硬科技企業：美芯晟專注高性能模擬及混合信號芯片，產品廣泛應用于消費、汽車、工業電子等領域;昂瑞微為國家級專精特新“小巨人”企業，具備射頻前端芯片與射頻SoC自主研發能力，已于2025年12月登陸科創板。多賽道協同發展的格局，為國內半導體產業的技術創新與生態完善奠定了堅實基礎。

面向未來，在AI產業驅動下，存儲產業迎來多重發展機遇，國產替代與技術自主可控將成為行業核心發展方向。凱聯資本將繼續秉持產業深耕理念，依托專業研究持續關注半導體存儲等領域產業動態，助力我國半導體產業高質量發展。

數據來源：IDC(2026年4月)、Counterpoint(2026年5月)、TrendForce(2026年2月)、上交所(2026年5月27日)官方發布信息

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