扣除非經常性損益事項后，預計2019年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤約為6158萬元至6858萬元，同比增長149.90%至178.31%。

晶方科技主要專注于傳感器領域的封裝測試業(yè)務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規(guī)模量產封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。封裝產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，該等產品廣泛應用在手機、安防監(jiān)控、身份識別、汽車電子、3D傳感等電子領域。

提及2019年度業(yè)績預增的原因，晶方科技表示，公司主營傳感器領域的先進封裝技術服務，封裝的產品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等，基于手機三攝、四攝等多攝像頭的新發(fā)展趨勢、汽車攝像頭應用的逐步提升、屏下指紋的不斷滲透與創(chuàng)新、安防監(jiān)控的持續(xù)普及與升級，公司封裝產品的行業(yè)與市場景氣度顯著回升。

同時，為把握市場機遇，2019年公司一方面加強技術與工藝的創(chuàng)新，生產能力的規(guī)劃與擴充，核心戰(zhàn)略客戶的深度合作;同時著重加大對工藝、設備、材料的整合，不斷提升生產效率與管理水平。