6月21日，“芯路新視界——2019半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與資本高端論壇”在京舉行。“在國產(chǎn)替代的趨勢下，加上科創(chuàng)板提供的資本退出路徑，中國半導(dǎo)體將迎來產(chǎn)業(yè)發(fā)展與投資的黃金機遇期。”與會專家如是說。不過專家也提醒，集成電路創(chuàng)業(yè)者要提防來自三個方面的挑戰(zhàn)：不當(dāng)明星、貼近市場、技術(shù)積累。

據(jù)悉，此次論壇由漢能投資與北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會聯(lián)合主辦，中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會作為指導(dǎo)單位。清華大學(xué)微電子所所長、“核高基”國家科技重大專項技術(shù)總師、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍認(rèn)為，新世紀(jì)以來，全球經(jīng)濟得益于互聯(lián)網(wǎng)和移動通信領(lǐng)域的全球技術(shù)統(tǒng)一，獲得了高速的發(fā)展。如果貿(mào)易沖突引發(fā)全球技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的分裂，必然會對全球經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展帶來不可估量的負(fù)面影響。

璞華資本(原華創(chuàng)投資)執(zhí)行合伙人、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長陳大同認(rèn)為，中國最大的進(jìn)口商品不是石油飛機，而是半導(dǎo)體，也是中國相對薄弱的重要一環(huán)。不過近幾年中國半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)取得很大進(jìn)步，競爭也隨之激烈，創(chuàng)業(yè)的成功周期大幅度縮短，IPO環(huán)境改變，VC退出加快，以后半導(dǎo)體企業(yè)并購?fù)顺鰰鼮槠毡椤Ｈ缃瘢袊雽?dǎo)體陷入中美博弈的漩渦中，這給中國集成電路帶來了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，但會是一個機遇。他認(rèn)為，集成電路創(chuàng)業(yè)者也要提防來自三個方面的挑戰(zhàn)：不當(dāng)明星、貼近市場、技術(shù)積累。

漢能投資董事總經(jīng)理、上海交大客座教授陳少民認(rèn)為，半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，中國是全球最大電子產(chǎn)品制造國。在激勵國際化競爭中，中國產(chǎn)生一大批利用半導(dǎo)體國際供應(yīng)鏈的一線OEM品牌廠商。過去這些一線OEM品牌商，一直采用國際一流半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，國內(nèi)半導(dǎo)體公司完全沒有機會進(jìn)入。現(xiàn)在從供應(yīng)鏈安全角度出發(fā)，轉(zhuǎn)變態(tài)度，積極扶持國內(nèi)半導(dǎo)體公司，中國國產(chǎn)半導(dǎo)體進(jìn)口替代引來市場爆發(fā)。目前，對于中國公司而言，是一個替代性市場，包括了半導(dǎo)體整個產(chǎn)業(yè)鏈。下個風(fēng)口，從應(yīng)用角度而言，手機、IoT、AI、新能源汽車都是下一個驅(qū)動半導(dǎo)體成長的機會。