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中國科學家周一公布的發現室溫韌性無機半導體,預計作為新材料用于制造柔性顯示以及進一步的研究。

根據科學家們的一篇論文提交給自然材料從中國科學院新無機半導體α-Ag2S,展現非凡的高塑性變形金屬延性菌株甚至在室溫下。化學邊界的分析表明,它具有系統的飛機在晶體結構與原子相互作用相對較弱。

“結合不規則分布silver-silver和sulfur-silver債券由于銀擴散,抑制物質的乳溝,從而導致前所未有的延性。我們的工作開辟了一個新的搜索的可能性韌性無機半導體/陶瓷靈活的電子設備,本文進一步指出。