2月25日晚，半導體硅片龍頭企業滬硅產業披露向特定對象發行A股股票的發行情況報告書。公司定增項目順利落地。

滬硅產業本次定增規模近50億元，共有18位投資者獲配。其中，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司（簡稱“國家大基金二期”）斥資約15億元獲配7201.15萬股股份。本次發行前，國家大基金一期持有滬硅產業22.86%的股份。

擴大生產規模

公告顯示，滬硅產業本次定增發行價為20.83元/股，較2月25日收盤價（23.66元/股）折價約12%；共發行股票數量2.4億股，募集資金總額約為50億元。

滬硅產業本次募集資金投資項目為集成電路制造用300mm高端硅片研發與先進制造項目、300mm高端硅基材料研發中試項目，并補充流動資金。通過項目實施，滬硅產業將新增30萬片/月可用于先進制程的300mm半導體硅片產能，合計產能達到60萬片/月，提升300mm半導體硅片的國產化率，夯實我國半導體行業的發展基礎。

滬硅產業表示，通過本次募投項目的實施，公司將進一步提升可應用于先進制程的300mm半導體硅片技術能力及生產規模，建立300mm高端硅基材料的供應能力，提高公司整體業務規模，增強技術開發能力，提升產品核心競爭力，促進公司科技創新實力的持續提升。

滬硅產業本次定增發行對象最終確定為18家。其中，國家大基金二期出資約15億元，占募資總額的30%。值得注意的是，本次發行前，國家大基金一期已持有滬硅產業22.86%的股份，與上海國盛（集團）有限公司并列為公司第一大股東。

此外，滬硅產業本次定增獲得臺州中硅股權投資合伙企業、申萬宏源、諾安基金、諾德基金、三峽資本、國泰君安、南方基金、中央企業鄉村產業投資基金、法國巴黎銀行、瑞士銀行等機構的認購。

市場需求旺盛

滬硅產業主營業務為半導體硅片及其他材料的研發、生產和銷售。

2021年業績快報顯示，由于半導體市場需求旺盛，公司產能逐步釋放，滬硅產業2021年營業收入同比增長36.19%至24.67億元，歸母凈利潤同比增長66.58%至1.45億元；扣非凈利潤為-1.31億元，較2020年減虧53.43%。

1月29日，滬硅產業公告稱，子公司上海新昇半導體科技有限公司與客戶長江存儲、武漢新芯簽訂長期供貨協議，2022年至2024年在300mm硅片供應方面建立長期合作關系，具體金額將以實際訂單結算為準。

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