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8月4日晚間，盛美上海(688082.SH)發布2023年半年度報告顯示，今年上半年公司實現營收16.10億元，同比增長46.94%；實現歸屬于上市公司股東凈利潤4.39億元，同比大增85.74%。截止本報告期末公司資產總額為90.02億元，較期初上漲10.11%，資產規模與營收規模均實現了快速的增長。

盛美上海表示營收的大幅增長得益于國內半導體行業設備需求的不斷增加，公司銷售訂單快速增長；同時上半年新客戶拓展、新市場開發等方面均取得一定成效，新產品得到客戶認可，訂單量穩步增長。而對于凈利潤的增長，一方面受主營業務收入和毛利增長的推動；另一方面得益于上半年投資收益較上期有較大幅度增長。

上半年公司客戶拓展再創佳績。除了已有的長江存儲、華虹集團、海力士、中芯國際、長鑫存儲、長電科技（600584）、通富微電（002156）、中芯長電、Nepes、金瑞泓、臺灣合晶科技、中科院微電子所、上海集成電路研發中心、華進半導體、士蘭微（600460）、芯恩半導體、晶合、中科智芯、芯德等主要客戶的重復訂單之外，新增加了中國領先的碳化硅襯底制造商等客戶。成效卓著的國內外客戶拓展，是公司產品銷售規模得以持續增長的基礎。

在研發投入方面，上半年公司研發投入總額為2.40億元，較上年同期研發投入總額增長28.64%，持續的研發投入帶來了一系列科技成果。據半年報顯示，截至2023年6月30日，公司及控股子公司擁有已獲授予專利權的主要專利413項，其中境內授權專利171項，境外授權專利242項，發明專利共計408項。境外授權專利與境內授權專利比例高達1.4:1，在同行企業中名列前茅，這也印證了公司是國內少數具有一定國際競爭力的半導體設備供應商的市場地位。

近年來，面對日益復雜的國內半導體行業發展的外部環境，盛美上海堅持以差異化國際競爭和原始創新的發展戰略，不斷通過自主研發，現已建立了較為完善的知識產權體系，并憑借豐富的技術和工藝積累，形成了具有國際領先或先進水平的前道半導體工藝設備、后道先進封裝工藝設備以及硅材料襯底制造工藝設備等。公司產品得到眾多國內外主流半導體廠商的認可，并取得良好的市場口碑。

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