(資料圖片)

2023年7月11~13日，匯聚電子行業(yè)解決方案的盛會之一慕尼黑上海電子展（electronica China）于上海國家會展中心如約開展。宏微科技攜核心功率半導(dǎo)體器件及解決方案精彩亮相，吸引了眾多客戶駐足、觀看和交流。

作為一家高新技術(shù)企業(yè)，宏微科技專注于功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，始終堅持“關(guān)注需求、賦予價值、成就品牌”的研發(fā)理念，以技術(shù)自主創(chuàng)新為根基，以研發(fā)持續(xù)投入為保障，建立了完善的研發(fā)體系和強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊。目前公司已具備先進(jìn)的IGBT、FRED芯片設(shè)計、工藝設(shè)計、模塊的封裝設(shè)計等核心技術(shù)能力，同時還可以根據(jù)不同客戶的定制化需求，提供專業(yè)的一站式解決方案。

隨著國家制定的碳達(dá)峰、碳中和的戰(zhàn)略目標(biāo)，我國的光伏、風(fēng)電、儲能等主要新能源已進(jìn)入大規(guī)模、市場化、高質(zhì)量發(fā)展新階段，其中以IGBT為代表的功率半導(dǎo)體器件是實(shí)現(xiàn)雙碳目標(biāo)的核心器件。此次展會上，宏微科技重點(diǎn)展出的車規(guī)級功率器件、碳化硅功率器件等明星產(chǎn)品，可廣泛應(yīng)用于新能源汽車、風(fēng)電、光伏、儲能等諸多領(lǐng)域，展示了公司在新能源領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力及創(chuàng)新成果，吸引了大批客戶前來溝通洽談。

未來，公司將繼續(xù)深耕功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，不斷勤修研發(fā)創(chuàng)新的“內(nèi)功”，為市場提供高可靠、高性能功率半導(dǎo)體芯片和模塊，與行業(yè)伙伴攜手并肩，共謀電力電子產(chǎn)業(yè)美好未來。

關(guān)鍵詞：