9月7日，德邦科技(688035.SH)開啟申購，發行價格46.12元/股，申購上限為0.9萬股，市盈率103.48倍，屬于上交所科創板，東方證券為其獨家保薦人。

德邦科技是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點“小巨人”企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域，按照應用領域、應用場景不同，公司主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別。

公司以銀粉、銀銅粉等粉體材料類，多元醇、有機硅樹脂、丙烯酸酯、多異氰酸酯等基體樹脂類，離型膜、PET膜等基材膜、固化劑等助劑為原材料，以針筒、膠桶等為輔助包裝材料，以電力為主要能源供應，以反應釜、涂布機等工藝設備為主要生產設備，為客戶提供應用于不同封裝工藝環節的高端電子封裝材料。

我國集成電路產業的起點較低，在國家及地方政府多項政策的支持和指引，國家集成電路產業投資基金和地方專項扶持基金的推動，已經在全球半導體市場占據舉足輕重的地位。隨著中國大陸在芯片及儲存領域的強勁支出，SEMI預計2020年中國大陸半導體設備市場規模將達181億美元，同比增長34.60%，成為全球最大的半導體設備市場。在市場需求、國家政策的雙重驅動下，中國集成電路產業銷售規模迅速增長。根據中國半導體行業協會統計，2020年中國集成電路產業銷售額為8,848億元，同比增長17.00%。

公司本次募集資金扣除發行費用后，擬投資項目如下：

財務方面，于2019年度、2020年度及2021年度，公司營業收入約為3.27元、4.17億元、5.84億元，公司凈利潤分別為3316.06萬元、4841.72萬元、7612.31萬元。

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