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快科技5月9日消息，歐洲航天局(ESA)贊助、瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院和意大利博洛尼亞大學(xué)共同開(kāi)發(fā)的“Occany”(鳥(niǎo)蛇)處理器，現(xiàn)已流片。

這顆處理器基于開(kāi)源開(kāi)放的RISC-V架構(gòu)，GlobalFoundries 12nm LPP低功耗工藝，chiplet小芯片設(shè)計(jì)，2.5D封裝，雙芯片共集成多達(dá)216個(gè)核心，晶體管數(shù)量達(dá)10億個(gè)，而面積僅為73平方毫米。

同時(shí)，它還集成了未公開(kāi)數(shù)量的64位FPU浮點(diǎn)單元，整合兩顆美光的16GB HBM2e高帶寬內(nèi)存。

硅中介層面積26.3 x 23.05毫米，制造工藝為65nm，而底層基板面積為52.5×45毫米。

性能方面，FP64浮點(diǎn)性能為0.75TFlops，INT8整數(shù)性能則是6Tops，不是很高，但好處是功耗非常低，風(fēng)扇都不需要。

Occany將作為歐洲航天局眾多航天運(yùn)算的芯片候選之一。

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