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新華財經(jīng)北京11月15日電比亞迪公告，比亞迪半導體為了擴大晶圓產(chǎn)能，在審期間已投資實施濟南功率半導體產(chǎn)能建設(shè)項目。濟南項目目前已成功投產(chǎn)，產(chǎn)能爬坡情況良好，但面對新能源汽車行業(yè)的持續(xù)增長，新增晶圓產(chǎn)能仍遠不能滿足下游需求。為盡快提升產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體擬搶抓時間窗口，開展大規(guī)模晶圓產(chǎn)能投資建設(shè)。在濟南項目基礎(chǔ)上，進一步增加大額投資，預(yù)計對比亞迪半導體未來資產(chǎn)和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生較大影響。公司為加快晶圓產(chǎn)能建設(shè)，綜合考慮行業(yè)發(fā)展情況及未來業(yè)務(wù)戰(zhàn)略定位，統(tǒng)籌安排業(yè)務(wù)發(fā)展和資本運作規(guī)劃，經(jīng)充分謹慎的研究，決定終止推進本次分拆上市，同意比亞迪半導體終止分拆至深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市并撤回相關(guān)上市申請文件。公司將加快相關(guān)投資擴產(chǎn)，待相關(guān)投資擴產(chǎn)完成后且條件成熟時，公司將擇機再次啟動比亞迪半導體分拆上市工作。

編輯：丁晶

關(guān)鍵詞： 業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu) 影響未來 終止上市