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2026年美國拉斯維加斯消費電子展（CES）6日開幕，人工智能（AI）再次成為貫穿展會的核心關鍵詞。美國高通公司中國區董事長孟樸在接受新華社記者專訪時表示，AI已從“概念化”進入全面落地的新階段，端側AI和物理AI正在成為技術突破的重要方向。

今年CES上，高通展示了覆蓋個人設備、工業機器人和汽車智能座艙等多領域的AI解決方案。孟樸表示，本屆CES最顯著的變化在于，AI正從“一項功能”演進為“所有體驗的基礎”。下一代人機交互方式正在形成——用戶不再依賴頻繁點擊和滑動屏幕，而是通過AI智能體完成“看、聽、理解并采取行動”的全過程。AI正在成為系統運行的底層能力，而不再只是單一功能模塊。

孟樸認為，AI的落地形態正沿著“個人AI”和“物理AI”兩條路徑同步加速推進。在個人AI領域，AI正在深入可穿戴設備、個人終端和電腦，逐步演進為用戶身邊的智能助手。硬件形態不斷突破傳統終端邊界，從AI眼鏡、AI家電到AI首飾、AI相機等多樣化產品集中涌現，并開始在視障輔助、戶外運動、實驗室記錄等細分場景中精準解決具體需求。

在物理AI領域，AI正加速走進汽車、機器人和智能家居等現實世界場景，使機器具備感知環境、理解意圖并實時行動的能力。孟樸表示，具身智能正處于關鍵拐點，它能打通AI與物理世界之間的連接，使智能真正轉化為可執行的生產力。從工業機械臂到人形機器人、特種作業平臺，終端形態不斷豐富，應用場景持續拓展。在物流、制造、零售等領域，機器人正承擔分揀、裝配、補貨等高強度或高重復性工作，有望顯著提升生產效率。

本屆CES期間，高通面向人形機器人、自主移動機器人和工業機器人推出新一代處理器，支持生態伙伴加速產品開發。

AI智能體在汽車領域的加速落地也是本屆CES的重要趨勢。孟樸表示，無論是座艙交互還是駕駛輔助，AI能力都在深度融合和增強，人車交互正從“點擊”走向“理解”。CES期間，高通與谷歌宣布深化汽車領域合作，通過整合驍龍數字底盤與谷歌汽車軟件，為下一代智能體AI在車載場景中的部署提供支持。

談及未來AI發展趨勢，孟樸認為，AI將在云端、邊緣云和終端側協同運行，混合AI將成為未來AI的主流形態。終端側AI在實時性、可靠性、隱私保護和能效方面具備天然優勢，適用于汽車、可穿戴設備和機器人等場景；云端AI則在大規模訓練、跨設備協同和持續進化方面發揮不可替代的作用。第六代移動通信技術（6G）也將成為云端與邊緣之間的重要連接橋梁，助力構建具備感知能力的智能網絡。

孟樸表示，未來端側AI的重要突破點可能集中出現在機器人和可穿戴設備領域。同時，智能手機、AI個人電腦和智能網聯汽車仍將是端側AI的重要承載平臺。

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