歲序更迭，華章日新。2026年開年以來，華林嘉業迎來雙喜臨門：一是榮獲重要戰略合作伙伴瀚天天成頒發的“精誠合作獎”，這既是雙方十多年緊密協作的見證，也是對公司技術、產品、服務、品質的高度認可；二是感謝安徽某某半導體材料公司的千萬級訂單支持，在首季即實現訂單額突破數千萬元的亮眼成績，以“開門紅”之勢奠定高質量發展新篇章，為我司全年發展注入強勁動力。

【精誠為契，金石為開】

《莊子》有云：“真者，精誠之至也。”此次獲頒“精誠合作獎”，正是瀚天天成對華林嘉業十八載匠心堅守與至誠合作精神的高度認可。

雙方的合作淵源可追溯至2011年，經歷了多年深耕與沉淀。華林嘉業始終秉持“精于技術，助力客戶、成就客戶”的理念，在半導體材料領域深度協同，從技術攻堅、產能保障到供應鏈韌性構建，共同應對市場挑戰，成就了一段產業佳話。此獎項不僅鐫刻著雙方的信賴與默契，更是對“精誠所至，金石為開”合作哲學的最佳詮釋。

【創新為基，專利為證】

十八載深耕，華林嘉業始終將技術創新視為發展的核心驅動力，已構建起涵蓋30項發明專利、42項實用新型專利、14項外觀專利及24項計算機軟件著作權的完善知識產權體系。其中，“槽式化合物晶片表面顆粒及金屬殘留物的化學清洗方法”等核心專利，已成功應用于量產，顯著提升工藝精度與設備可靠性。目前，包括“晶圓清洗設備和晶圓承載夾持裝置”在內的四項關鍵技術已啟動PCT（專利合作條約）國際申請，標志著我們的創新成果正邁向全球布局。

公司專注于為半導體制造提供高價值的濕法清洗解決方案，產品線以高潔凈度、高穩定性與卓越的工藝適應性為核心優勢，尤其在碳化硅等寬禁帶半導體材料的清洗方面，擁有獨特的工藝沉淀與先進設備研發能力，相關技術榮獲“第十三屆河北省創新創業大賽二等獎”的權威認可。

【立業之本，專業產品】

作為國內領先的半導體設備制造商，CGB始終秉持“創新濕法文化，做行業領跑者”的宗旨，專注于為全球半導體產業提供全流程濕法工藝解決方案。我們深刻理解，在半導體制造邁向更先進制程的今天，每一道工序的精密控制都決定著芯片的最終性能。為此，打造了一系列具有自主知識產權的核心設備，覆蓋從零部件到晶圓、芯片等核心清洗工藝環節，守護芯片制造過程每一個環節的高潔凈度。

在晶圓清洗領域，華林嘉業構建了完整的產品矩陣：全自動單片式清洗機采用雙流體噴射與智能壓力控制高效去除顆粒及金屬離子；全自動槽式清洗機以創新槽體與智能藥液系統實現99.5%以上良品率并應用于12寸量產線；配合自主研發的Marangoni干燥機實現無接觸無損干燥，均勻性達國際領先水平并適配28nm及以下制程；此外，全自動晶圓倒角機通過雙軸聯動與金剛石納米級磨削技術精準成型晶圓邊緣，半導體零部件清洗系列運用多相流協同清洗及智能識別技術，對腔體等復雜部件實現超99.99%的污染物去除率。

如今，華林嘉業已構建覆蓋研發、制造、服務的完整產業鏈，在長三角、珠三角設有三大技術服務中心，提供24小時快速響應。公司設備已通過多家頭部晶圓廠嚴格驗證，并在先進封裝、第三代半導體等新興領域獲得廣泛應用。

【十八載砥礪，風華正茂】

2026年，于華林嘉業而言意義非凡。公司自2008年成立以來，已歷十八載奮斗征程。古人云“十八而志”，這正是一場意義深遠的“成人禮”。

回望十八載征程，公司從注冊資本50萬元、實繳20萬元起步，創始人憑借“為中國半導體制造提供一流清洗裝備”的信念，以自有資金艱難開拓，走出了一條技術驅動、滾動發展的內生式增長道路。2023年，公司斬獲某實驗室18臺設備、金額數千萬的重大訂單，推動當年銷售額接近億元大關。公司連續十年獲納稅信用A級，與北方華創、麥斯克、北京大學、天域半導體、中科院（合作十八年）、清華大學等眾多頂尖機構建立了長期深厚的合作伙伴關系，構建起互利共贏的產業生態。

【揚帆出海，芯聯世界】

在全球半導體產業深度重構的背景下，華林嘉業積極把握全球半導體產業重構機遇，穩步推進國際化戰略：2024年啟動系統性海外拓展計劃；2025年設立日本研發中心，首次亮相SEMICON Southeast Asia 2025，并于同年9月成功獲得首筆海外訂單，實現國際市場零的突破。基于階段性成果，公司將持續加強國際技術交流，優化區域市場解決方案，完善海外服務體系。2026年將重點拓展東南亞及歐洲市場，通過參與國際行業活動、深化技術合作、建立區域伙伴關系，穩步提升全球產業鏈參與度與影響力。

【新程共赴，芯耀未來】

2026年首季度“開門紅”的捷報與“精誠合作獎”的榮耀，為我們的十八歲“成人禮”獻上了最具分量的雙禮。這既是過往奮斗交響曲的華彩終章，更是激蕩新征程的嘹亮號角。

站在“成人禮”的全新歷史起點，眺望未來更為廣闊的星辰大海，我們深知，要實現從“優秀”到“卓越”、從“國內領先”到“全球競爭力”的跨越式發展，需要匯聚更磅礴的產業力量與智慧。為此，基于十八年所夯實的堅實根基與清晰可期的未來藍圖，公司已于2026年正式啟動戰略融資計劃。這標志著我們將以更加開放、自信的姿態，主動鏈接全球優質的產業資本與戰略資源，旨在通過此舉，為公司在前沿技術研發、全球市場拓展、高端人才引進以及供應鏈深度整合等關鍵領域，注入前所未有的強勁動力，構建面向未來的核心競爭力。

懷揣“十八而志”的雄心與遠見，CGB將以更加成熟、穩健、創新的全新姿態，深化與所有伙伴的精誠協作。我們將持續提升核心技術競爭力，不斷創造產業鏈新價值，矢志不渝地為世界半導體產業的蓬勃發展貢獻源自中國的創新力量，攜手志同道合的伙伴，共同奔赴一個屬于中國半導體高端裝備的壯麗未來。

【關于CGB】

自2008年創立以來，公司始終專注于半導體清洗設備的研發與制造。作為一家高新技術企業，我們堅持以可靠質量鑄就基石，以領先技術驅動發展，以卓越服務贏得口碑，從而收獲了海內外眾多客戶的長期信賴。

我們的成長軌跡，與中國半導體產業的崛起緊密相連：

技術立業（2008-2015）：公司成立之初即通過ISO認證，奠定質量基石。我們率先將清洗設備應用于國內首條碳化硅外延線，并于2015年正式切入碳化硅產線，確立了在寬禁帶半導體這一前沿領域的技術先發優勢。

產能與資質雙翼齊飛（2016-2026）：2016年河北制造基地的落成，公司生產能力實現了質的飛躍——廊坊北方生產基地面積由2000平方米擴展至10000平方米，生產車間全面升級為涵蓋百級、千級、萬級的全序列凈化間，標志著產業化能力邁上新臺階。我們相繼獲得北京市與河北省“高新技術企業”、“專精特新”企業認定，并成立市級研發中心。2021年，應用于碳化硅產線的全自動設備實現量產，技術優勢轉化為市場優勢。2024年，隨著華東區域服務中心的設立，我們的服務網絡實現了對核心客戶集群的深度覆蓋。2025年，東北區域服務中心正式成立，與華北（河北基地）、華東服務中心形成覆蓋國內主要半導體產業集聚區的“三角聯動”體系，旨在為客戶提供零距離、快速響應的全方位支持。

十八年磨一劍，初心未改，新程已啟。CGB將以更完善的服務網絡、更尖端的清洗解決方案，攜手全球伙伴，共同開創半導體制造更加潔凈、高效的未來。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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