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新華財(cái)經(jīng)深圳4月24日電（記者印朋）24日，深圳基本半導(dǎo)體有限公司車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線通線儀式在深圳市光明區(qū)舉行，預(yù)計(jì)產(chǎn)線每年可保障約50萬(wàn)輛新能源汽車(chē)的需求。

“碳化硅芯片產(chǎn)線通線是基本半導(dǎo)體在碳化硅功率模塊封裝基地投產(chǎn)后的又一重要發(fā)展里程碑，是公司實(shí)現(xiàn)IDM(垂直整合制造)發(fā)展模式的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)布局。”深圳基本半導(dǎo)體有限公司董事長(zhǎng)汪之涵說(shuō)。

汪之涵介紹，基本半導(dǎo)體車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅芯片產(chǎn)線廠區(qū)具備年產(chǎn)1.8萬(wàn)片6英寸碳化硅MOSFET晶圓的能力，二期計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)至7.2萬(wàn)片。按照1片6英寸晶圓能夠滿足7輛新能源汽車(chē)的碳化硅功率芯片需求估算，產(chǎn)線每年可保障約50萬(wàn)輛新能源汽車(chē)的需求。

相關(guān)資料顯示，深圳基本半導(dǎo)體有限公司是中國(guó)第三代半導(dǎo)體企業(yè)，專(zhuān)業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，已獲得聞泰科技、博世創(chuàng)投、中國(guó)中車(chē)、深投控等眾多機(jī)構(gòu)的多輪投資。公司自2017年開(kāi)始布局車(chē)用碳化硅器件研發(fā)和生產(chǎn)，目前已掌握碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝、驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等核心技術(shù)，并建立了完備的國(guó)內(nèi)國(guó)外雙循環(huán)供應(yīng)鏈體系。

編輯：林鄭宏

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