算力爆發最缺什么？數字經濟時代誰在支撐萬億級數據的超高速傳輸？答案是高速光通信芯片——數據中心、5G/6G網絡的"核心引擎"。近日，三安光電旗下三安光通訊披露了最新進展：憑借全鏈條垂直整合能力，公司已在DFB、EML、VCSEL等主流光芯片上實現規模化量產，月產能達數百萬顆，劍指全球供應鏈關鍵位置。

產能"航母"：主流光芯片月產超200KK

目前，三安光通訊DFB/EML/FP芯片月產能達12KK，PD/APD芯片月產能40KK，通信VCSEL與消費VCSEL月產能分別達20KK和150KK，覆蓋電信、數據中心、消費電子等多場景需求。外延片月產能從2750片提升至6000片，實現自供與對外供貨雙輪驅動。通過全流程IDM模式，公司產能利用率與交付效率顯著提升，保障供應鏈穩定暢通。

IDM+代工雙模式：一站式破解制造難題

作為國內少數同時具備GaAs和InP兩大材料體系能力的廠商，三安光通訊提供從外延定制、晶圓流片到封裝測試的全周期代工服務。外延環節支持2-6英寸定制化生長，適配1.25G-400G全速率工藝；晶圓制程良率達國際一流水平。同時開放高端工藝平臺，支持多品種、小批量柔性生產與大規模量產快速切換。

技術攻堅：100GEML芯片自主化，CW光源瞄準1.6T光模塊

三安構建1.25G-400G全速率產品矩陣，自研100G EML芯片可適配800G光模塊方案，實現設計到制造全流程自主化；CW光源覆蓋70mW/100mW功率規格，適配400G至1.6T高速光模塊需求。高精度光刻、外延生長等核心工藝構筑起技術壁壘，晶圓制程良率國內領先。

產品已滲透數據中心、電信傳輸、車載光通信、工業互聯網及消費電子等領域。CW光源、高速EML、VCSEL等全面適配800G/1.6T光模塊；電信產品用于5G基站、光纖到戶及骨干網；車規級VCSEL、PD芯片已與全球頭部新能源車企及Tier1供應商達成合作，應用于自動駕駛激光雷達和智能座艙。此外，還拓展至工業傳感、AR/VR、激光醫療等新興場景。

從產能擴張到技術自主，從代工服務到多場景落地，三安光通訊在全球光芯片產業格局中正扮演著越來越重要的角色。在AI算力與數字經濟持續升溫的背景下，三安光通訊著力邁向全球價值鏈高端，敬請期待。

關鍵詞： 不止 100G 三安 光通訊 EML 芯片 自主 突破 直通 1 6T